【深铭易购】资讯：据业界消息，三星电子在其2nm半导体代工工艺上的良率已提升至60%以上，而在2025年下半年，该工艺的良率仅约为20%。随着良率的大幅提升，芯片制造成本有望进一步下降，同时也为公司争取更多代工订单创造了有利条件。

目前，三星电子晶圆代工部门正在为多家客户生产2nm芯片，包括三星电子系统LSI事业部、中国矿机厂商嘉楠科技以及比特微（MicroBT）。其中，面向嘉楠科技和比特微的2nm制程良率均实现明显改善。业内分析认为，从约20%提升至60%以上，意味着该工艺在短短两个季度内实现了超过200%的增长。作为对比，全球最大晶圆代工厂台积电的2nm工艺良率目前约在60%至70%之间，三星电子与其之间的差距正在逐渐缩小。

在三星内部产品方面，由系统LSI事业部设计并委托代工生产的智能手机处理器Exynos 2600，目前平均良率仍低于50%，但其性能表现和生产稳定性相比此前已有明显进步。

良率是衡量半导体制造效率的重要指标，指的是合格芯片数量占总产量的比例。例如，在一片晶圆上制造100颗芯片，如果良率为60%，则意味着其中有60颗为可用芯片。由于2nm属于当前最先进的半导体制程之一，技术复杂度极高，因此提升良率一直被认为是极具挑战性的任务。

为了提升先进工艺竞争力，三星电子晶圆代工业务近年来持续投入资源优化生产流程和工艺技术。良率的提高不仅能够显著降低单位芯片的制造成本，也有助于提升整体业务盈利能力。同时，更稳定的制程能力也更容易吸引新的客户订单。

业内人士指出，随着人工智能、智能手机及其他信息技术（IT）设备对先进芯片需求不断增长，5nm以下的先进制程应用正在快速扩大。如果三星电子2nm工艺良率持续提升并得到市场验证，预计将吸引更多潜在客户前来洽谈代工合作。

值得注意的是，去年三星电子已经凭借其2nm工艺赢得了一笔重要订单，为特斯拉生产自动驾驶芯片AI6，并签署了一份价值约165亿美元的晶圆代工协议。这一合作也被视为三星在先进制程领域争夺市场份额的重要里程碑。