【深铭易购】资讯：在 SEMICON China 2026 的 SIIF 分论坛上，国际半导体产业协会 首席分析师 曾瑞榆 表示，随着人工智能基础设施需求的迅猛增长，全球半导体市场规模有望在2026年就突破1万亿美元，这一时间点比此前预期提前了约四年。同时，中国大陆正逐步从产业追赶者转变为全球产能扩张的关键驱动力。

他指出，在2025年至2030年期间，与人工智能相关的需求预计将保持约20%的年复合增长率，远高于非AI需求约3%的增速。资本投入方面，美国前四大云服务提供商在2025年的资本支出预计将达到4000亿美元；若再叠加中国大陆云厂商及自主AI领域的投资，到2027年，全球人工智能基础设施投资总额有望突破1万亿美元。

在产能布局上，全球半导体行业正进入过去30年来最快的扩张周期。2020年至2030年间，全球装机产能年复合增长率预计为5.9%。其中，中国大陆成为最主要的增长引擎，未来十年产能有望实现翻倍增长，其全球占比将从2020年的20%提升至2030年的32%。相比之下，中国台湾地区、韩国和日本等传统制造中心的产能增速预计仅为3%至4%，低于全球平均水平。

从细分领域来看，中国大陆在逻辑芯片及代工领域表现尤为突出，预计年复合增长率将达到11%，并在成熟制程方面继续保持优势。存储市场也将发生结构性变化：在高带宽内存（HBM）需求带动下，到2030年，15纳米以下先进DRAM的产能占比预计将达到80%，而传统DRAM可能面临供应紧张的局面。同时，中国大陆存储厂商的产能份额预计将从目前约50%提升至2030年的70%。

此外，中国大陆在半导体设备与材料领域的本土供应链表现出较强韧性。到2025年，国产设备厂商的市场占有率已超过20%，并在刻蚀、薄膜沉积等关键技术环节取得突破；本土材料企业也在特种化学品、前驱体以及光刻胶等核心领域实现了显著进展。