【深铭易购】资讯：4月16日，晶圆代工企业联华电子（UMC，联电）向客户发布正式通知，宣布由于市场需求持续强劲以及运营成本不断上升，公司计划在2026年下半年对晶圆代工价格进行调整。

该通知由联电全球业务资深副总经理张士昌签发。他表示，随着2026年上半年市场逐步回暖，联电观察到各大应用领域需求展现出较强韧性与增长潜力。其中，通信、工业、消费电子以及近期快速发展的人工智能（AI）相关应用，成为带动需求上升的核心动力。这一趋势显著提升了公司整体产能利用率，使当前产能持续趋紧。

联电指出，为满足不断增长的客户需求，公司需要持续优化制造效率，并加大对先进技术研发及产能扩充的投入，以保障稳定且高品质的晶圆供应。同时，公司也面临来自原材料、能源及物流等方面的成本压力持续上升。在此背景下，维持必要的资本投入并适度反映成本变化，成为确保长期稳健运营的重要举措。

基于产能紧张与成本上升的双重因素，联电决定在2026年下半年实施价格调整。不过，公司强调，此次调价并非统一上调，而是将根据具体情况进行差异化评估。价格调整将主要参考产品组合策略、产能合作协议以及与客户之间的长期合作关系等因素来制定。后续，联电业务团队将与客户逐一沟通，提供更详细的调整方案，并探讨最佳合作支持方式。

展望未来，联电认为全球半导体产业结构性变化仍将持续推进。公司重申，将继续与客户保持紧密合作关系，共同推动业务增长，并通过灵活调整策略增强供应链韧性与市场竞争力。对于即将实施的价格调整，联电也表达了对客户长期支持与信任的感谢，并希望在行业环境不断变化的背景下获得客户的理解与支持。