【深铭易购】资讯：据媒体报道，台积电董事长魏哲家近日表示，公司当前正面临产能持续紧张的情况，但在客户服务上将坚持公平原则，不会对任何客户进行选择性倾斜。尽管台积电正积极推进新厂建设以缓解供需压力，但由于晶圆厂建设周期较长，短期内整体供给仍难以快速释放。

在先进封装领域，魏哲家指出，台积电已推出大尺寸CoWoS封装技术，并同步开发新一代CoPoS技术，预计未来数年内实现量产。同时，公司也在加速推进系统级晶圆（System on Wafer）相关技术，力求为客户提供更具性价比的解决方案。面对包括英特尔在内的竞争对手，台积电保持开放态度，并持续强化自身技术优势。

谈及AI业务发展，魏哲家表示，目前公司对AI营收的统计尚未纳入CPU产品，主要原因在于其应用场景难以明确区分是用于个人电脑还是AI数据中心。不过，随着AI服务器对CPU需求的不断提升，未来不排除将其纳入AI相关营收范畴。

对于未来展望，台积电对人工智能带动的产业趋势持高度信心，认为半导体需求具备长期结构性增长动力。在技术领先与多元客户支持的基础上，公司预计2026年全年营收将实现超过30%的增长。同时，台积电也计划持续扩大投资规模，预计2026年资本支出将接近520亿至560亿美元区间的高位。

在产能布局方面，台积电正调整既有规划，加大资本投入以提升3纳米制程产能，重点支持智能手机、高性能运算（HPC）、人工智能、汽车电子及物联网等关键应用领域。此外，公司计划逐步缩减6英寸晶圆厂及专注于氮化镓（GaN）的8英寸晶圆厂产能，并将相关资源转向先进制程与高端应用，同时确保现有客户需求得到充分满足。

魏哲家还指出，生成式AI与代理式AI的快速发展，正推动大型语言模型（LLM）对算力的需求持续攀升，从而带动先进半导体需求强劲增长。台积电客户及其终端客户，尤其是云端服务提供商，也持续释放积极市场信号。

台积电表示，未来将继续把握5G、人工智能及高性能运算等产业趋势带来的长期机遇，持续支持客户业务成长。公司计划在2026年7月的法说会上进一步披露相关发展策略与规划。