【深铭易购】资讯：据台媒报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克正加快推进其“Terafab”晶圆厂项目，并在中国台湾地区大规模招募半导体工程人才。

根据特斯拉官网信息，此次招聘涵盖9类与Terafab相关的工程师岗位，主要面向具备5年以上先进制程经验的专业人士。部分职位要求应聘者熟悉2纳米制程及先进封装技术。

具体岗位包括资深化学机械平坦化（CMP）工程师、电镀制程工程师、薄膜与金属制程工程师、干法与湿法蚀刻工程师、微影制程工程师，以及良率与量测、制程整合等资深职位，基本覆盖晶圆制造前段工艺的核心环节。

从招聘信息来看，Terafab被定位为一座高度垂直整合的半导体工厂，计划在单一厂区内整合逻辑芯片、存储器、封装、测试以及光罩制造等关键流程。

此前，马斯克已对外公布Terafab计划，目标是打造一座超大型AI芯片制造基地，以支撑特斯拉在机器人及数据中心领域的长期发展战略。

值得注意的是，部分岗位明确要求具备7纳米及以下先进制程经验，甚至涉及2纳米技术节点，同时还需熟悉如CoWoS、SoIC等先进封装技术。这些技术领域正是中国台湾半导体产业的核心优势。

从应用方向来看，Terafab未来将支持多种芯片产品的制造，包括边缘AI推理芯片、用于卫星的抗辐射芯片，以及高带宽内存（HBM）等。

在全球AI需求持续增长的背景下，各大科技公司正加紧布局先进芯片产能。然而，由于台积电等主要晶圆代工厂产能趋紧，也为特斯拉此次在台大规模招募工程师提供了现实背景。

针对Terafab计划，台积电董事长暨总裁魏哲家近日在法说会上表示，不会低估潜在竞争者，但同时强调半导体产业不存在“捷径”，新建晶圆厂通常需要2至3年的周期才能完成并投入量产。