【深铭易购】资讯：7月6日，PCB材料（覆铜板，CCL）制造商建滔积层板向客户发布最新涨价通知，宣布自即日起新接订单将上调部分产品售价。其中，FR-4（1.3mm以上厚度）产品价格上调15%，CEM-1/22F产品上涨10%，PP（半固化片）上涨15%；与此同时，铜箔加工费也同步调整，1.5oz以下规格每公斤增加5元，2oz规格每公斤增加8元。

建滔积层板表示，本轮调价主要受到市场需求持续增长影响，上游电子玻璃纤维布、铜箔等关键原材料供应趋紧，采购成本显著上升，因此不得不调整产品售价，以缓解成本压力。

事实上，今年以来建滔积层板已多次调涨产品价格。公开资料显示，公司此前已连续发布多轮涨价通知，累计涨幅超过50%。今年4月，公司曾将板材及PP产品统一上调10%；5月底又宣布板材价格上涨10%、PP材料上涨20%，主要原因同样是铜价高企以及玻璃纤维布等原材料价格持续攀升、供应紧张。此次距离上一轮调价仅约三周，涨价频率进一步加快，单次最高涨幅扩大至15%。

业内普遍认为，本轮覆铜板产业链持续涨价的核心驱动力来自AI服务器需求快速增长。随着人工智能算力建设持续推进，高端PCB需求显著增加，并进一步带动覆铜板、电子玻纤布、铜箔等上游材料需求同步攀升，产业链供需持续趋紧。

其中，电子级玻璃纤维布价格今年以来多次上涨，市场报价较去年低点已实现翻倍增长。进入7月，部分电子布厂商再次调价，面向普通PCB和消费电子应用的E-glass电子布涨价约30%，用于AI服务器、高速高频PCB的Low DK2电子布价格也继续上调。与此同时，多种主流规格产品库存趋近于零，新增订单承接能力受到限制。

铜箔市场同样维持紧平衡状态。AI服务器、5G通信及新能源等领域需求同步增长，使高端PCB铜箔持续供不应求。今年以来，日本多家电子材料企业相继提高铜箔基板、树脂基材及相关电子材料售价，部分产品涨幅超过30%。国内铜箔企业也表示，高端HVLP、RTF及载体铜箔需求旺盛，受制于关键设备交付周期长及技术门槛较高，高端产能短期内难以快速释放。

覆铜板方面，高端AI服务器材料需求持续扩张，也进一步挤压传统FR-4产品产能。市场数据显示，AI服务器使用的高端M8、M9等级覆铜板售价远高于普通FR-4产品，推动整体覆铜板市场价格持续上涨。业内机构预计，本轮覆铜板价格上行周期仍有望延续一段时间。

随着覆铜板及上游原材料价格持续走高，成本压力正逐步向PCB制造企业及终端电子产品传导。今年以来，已有多家PCB厂商相继发布产品涨价通知，普遍表示原材料价格持续上涨、供应紧张，是推动产品调价的主要原因。