【深铭易购】资讯：据报道，中国存储芯片企业长鑫存储（CXMT）正在筹划在北京建设第二座存储芯片制造工厂，并已与当地科技制造产业平台展开融资沟通。

消息人士透露，该新晶圆厂项目拟落地北京亦庄地区，与长鑫存储现有北京DRAM生产基地形成协同布局。目前，该项目仍处于前期规划与讨论阶段，具体投资金额、建设周期以及产能规模尚未最终确定。

据了解，长鑫存储正寻求北京亦庄开发区管理机构及其他国有科技企业提供资金支持，融资规模预计至少达到6000万元人民币。不过，相关融资方案仍处于调整阶段，最终资金来源和合作模式尚未确定。

目前，长鑫存储已在合肥运营两座12英寸DRAM晶圆厂，并在北京拥有一座12英寸晶圆生产基地，单座工厂月产能约10万片晶圆。此前，公司还被曝计划推进上海及合肥新晶圆厂建设，若多个扩产项目顺利投产，长鑫存储整体月产能有望提升至60万片以上。

此次扩产计划正值全球存储芯片市场迎来新一轮增长周期。随着人工智能服务器、数据中心等基础设施建设加速，DRAM市场需求持续提升，全球存储供应格局也面临调整。长鑫存储此前完成上市融资，募集资金将主要用于扩大产能规模、加强技术研发以及推动先进存储产品布局。

作为中国大陆最大的DRAM制造商之一，长鑫存储近年来持续加快国产存储产业链建设。根据Counterpoint Research数据，长鑫存储目前已跻身全球第四大DRAM供应商。不过，全球DRAM市场仍高度集中，三星电子、SK海力士和美光三大厂商合计占据约90%的市场份额。

长鑫存储北京基地由旗下长鑫集电负责运营，于2020年成立，并获得北京亦庄相关产业投资平台支持。近年来，北京亦庄持续完善半导体产业生态，已吸引中芯国际、北方华创等企业布局，同时加快推动人工智能、机器人等新兴产业发展。

随着AI浪潮推动存储需求增长，长鑫存储持续推进全国范围内的晶圆制造布局，有望进一步提升国产DRAM产业竞争力，并缩小与国际领先存储厂商之间的技术和产能差距。