直插电容封装形式是半导体器件的一种封装形式。对于电容来说，封装是至关重要的。然而贴片式电容与直插电容的封装是有一定区别的。今天就专门针对直插电容封装来进行详细的介绍。相信通过以下的介绍，大家都会对直插电容封装有更深的了解。

由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。

常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距。  

有极电容一般指电解电容，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸。

直插电容封装的详细信息就是这些，在这样的基础上自然是能够确保电容的运输安全。毕竟对于直插电容封装来说，其封装是十分严密的。并且相对来说，这样的封装成本较低，更利于确保生产厂家的利益。当然，这样的封装方式不仅成本较低，而且安全系数也是不错的，通常直插电容封装往往适用于一些大规格尺寸的电容。大家不妨可以观察一下便可有更深刻的了解。

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