【深铭易购】资讯：据韩媒Digital Daily报道，台积电计划进一步上调先进制程晶圆价格。产业链消息称，受制造成本、电力成本以及材料和设备投入增加等因素影响，台积电2nm等最先进制程晶圆价格可能在2027年第一季度再次上涨6%至8%。

此前已有消息称，台积电已针对部分客户上调2027年晶圆代工价格，最高涨幅约10%。路透社此前援引知情人士消息称，台积电计划从2027年起提高芯片制造价格，最高涨幅约10%，主要原因包括材料和设备成本上升，以及海外建厂带来的资本投入。不过，台积电当时并未确认具体涨价幅度。

在先进制程需求持续增长的情况下，台积电正在通过提价和扩产应对市场变化。产业链消息显示，包括苹果、英伟达、AMD、高通和联发科在内的部分客户近期进一步增加了台积电2nm制程订单，增幅约为10%至20%。市场预计，台积电2nm月产能到2026年底可能达到约12万片，高于此前预期。

目前，台积电正持续推进新竹、高雄等地的2nm晶圆厂建设。公司此前预计，2026年至2028年期间，2nm产能年复合增长率将达到约70%。随着AI芯片需求持续增长，苹果、英伟达、AMD和高通等主要客户对先进制程产能的需求依然强劲，也进一步增强了台积电在先进制程领域的议价能力。

不过，对于芯片设计企业而言，先进制程价格上涨以及产能趋紧，可能进一步增加制造成本，同时也会推动企业寻求更加多元化的晶圆代工供应链。在这一背景下，三星电子代工业务或获得更多机会。

目前，三星正在推进第二代2nm工艺SF2P。如果三星能够持续改善工艺良率，并进一步证明量产稳定性，有望凭借成本、产能和供应能力等优势，争取部分原本依赖台积电的先进制程订单。此前市场已有消息称，随着台积电计划自2027年起提高代工价格，三星在先进制程领域获得更多订单的可能性正在增加。

不过，从当前产业格局来看，台积电仍然占据先进制程市场的主导地位。三星能否承接更多高端订单，仍取决于其2nm工艺的良率、性能、成本以及供应稳定性。

台积电持续扩充2nm产能，也将对AI芯片产业链产生进一步影响。随着英伟达等厂商持续推出新一代AI加速器，先进制程芯片需求增长将进一步带动HBM等高带宽存储器的需求。SK海力士和三星电子目前均在积极推进HBM4等新一代产品。如果AI加速器出货量继续增长，HBM4需求也有望同步扩大，为韩国存储器厂商带来新的增长空间。

与此同时，先进制程价格上涨也可能进一步推高终端电子产品的制造成本。对于手机、PC等终端厂商而言，如果采用先进制程的移动AP等核心芯片价格上涨，将增加整机成本压力，并可能进一步压缩产品利润空间。

此外，如果AI数据中心资本支出中用于采购高性能计算芯片的比例持续上升，云服务厂商在通用服务器、DDR5 DRAM以及企业级SSD等产品上的采购预算可能受到一定影响。整体来看，台积电先进制程持续涨价，不仅将影响芯片设计企业的成本结构，也可能进一步推动全球晶圆代工、存储器及AI芯片供应链格局发生变化。