【深铭易购】资讯：晶圆代工厂联电（UMC）10月营收表现稳健，尽管较9月历史新高略有回落，但仍维持在250亿元新台币以上，显示成熟制程及特殊工艺需求持续增长。随着AI应用扩大、电源管理IC及先进封装需求升温，联电看好未来市场发展，并预期2027年平均售价（ASP）有望上涨约10%，为营运增长注入新动力。

联电于11月5日公布，10月自结合并营收为252亿元新台币，月减0.59%，年增18.33%。虽然较9月历史高点小幅下滑，但仍高于第三季度单月平均营收约247.5亿元。累计今年前十个月营收达2,292.07亿元，年增16.33%，整体表现保持稳健。

联电首席执行官王石表示，第三季度各终端市场需求维持稳定，晶圆出货量季增7.3%，超过120万片12英寸约当晶圆，创下历史新高。同期整体产能利用率达到92%，部分12英寸晶圆厂已接近满载，8英寸晶圆厂的运营状况也明显改善，反映成熟制程市场供需关系持续好转。

在制程技术方面，随着显示驱动IC、车用雷达及Wi-Fi IC等新产品陆续完成设计定案（Design Win），联电22/28纳米业务再创单季营收新高，其中22纳米制程占晶圆销售比重达到18.3%。此外，AI相关应用持续扩大，带动电源管理IC（PMIC）、现场可编程门阵列（FPGA）及其他特殊工艺需求增长，部分8英寸和12英寸产线已接近满载，甚至出现客户订单无法完全满足的情况。

对于第四季度，联电预计晶圆出货量将实现低个位数百分比增长，美元计价平均售价（ASP）保持稳定，毛利率预计与第三季度的34%大致持平，产能利用率则维持在90%以上。这表明市场需求和客户订单仍具支撑力，第四季度整体运营有望延续稳健表现。

更值得关注的是，联电对2027年的价格走势持乐观态度。王石指出，随着部分特殊工艺产能供应趋紧，以及客户对高附加价值技术的需求不断增加，2027年可能成为晶圆代工价格调整的重要转折点。联电预计，2027年全年产品组合平均售价（ASP）较2026年提升约10%，相关价格改善有望从第一季度开始逐步反映，8英寸和12英寸晶圆业务均存在价格上调空间。

与此同时，联电也在加快先进封装与硅光子技术布局。目前，公司与客户的合作项目持续增加，部分现有产能已调整用于相关业务，以缓解短期产能供应不足的问题。随着新产品陆续完成设计定案，以及现有合作项目逐步进入量产阶段，先进封装和硅光子业务预计将在未来几个季度陆续贡献营收。

整体来看，成熟制程需求回暖、特殊工艺产能趋紧，以及AI相关应用带来的新需求，正成为联电未来发展的重要推动力。若2027年ASP上涨预期顺利兑现，加上先进封装与硅光子业务逐步放量，联电有望迎来出货量与产品价格同步增长的新阶段。