芯科半导体完成A+轮融资,聚焦碳化硅功率半导体

发布者:深铭易购     发布时间:2023-05-30    浏览量:149

【深铭易购】资讯:近期,芯科半导体完成A+轮融资,投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。

 

芯科半导体聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售。该公司核心团队具有厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET等核心产业化技术。

 

芯科半导体基础核心产品以SIC肖特基二极管、MOSFET管为代表,其中600V/2A-100A,1200V/2A-50A,1700V/5A-50A,3300V/0.6A-50A等系列的碳化硅肖特基二极管、MOSFET管产品已经投入批量生产。

 

目前,芯科半导体已向市场推广销售性能稳定的SIC外延片、SIC功率芯片、SIC功率器件等产品。中赢创投消息显示,2022年芯科半导体已实现数千万元营收,产品得到阳光电源、通威股份、海康、大华、吉利、比亚迪等多个领域头部客户认可。

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