【深铭易购】资讯：最近，重庆高新区改革发展局发布了2023年重庆高新区的重大项目清单，其中包括了ST意法半导体与三安光电合作的项目。

据了解，意法三安半导体项目的总投资预计约为230亿元。该项目由三安光电与意法半导体集团在重庆共同设立的SiC外延和芯片合资代工公司，计划占地约800亩。项目将建设一条每月可生产4万片8英寸SiC外延和晶圆的生产线，主要用于新能源汽车电控芯片制造。

按照既定的计划，8英寸SiC器件代工厂预计将于2025年第四季度投产，预计到2028年将全面建成。到2030年，预计SiC收入将超过50亿美元。此外，三安光电还计划在与ST合资代工工厂和深圳现有后端工厂之外，再建一座8英寸SiC衬底工厂，以推动ST在中国SiC市场的垂直整合产业链布局，从而促进SiC收入增长。这次合作还将有助于三安光电扩大代工业务，并加速8英寸SiC技术和产品的研发和上市进程，为其SiC产品拓展新的国际市场提供支持，从而促进整体销售收入增长。

值得注意的是，与ST和三安的合作相关的重庆公司已经成立。根据天眼查的数据，重庆三安半导体有限责任公司于7月8日成立，注册资本为18亿元，由三安光电间接全资控股。

此外，这个项目也得到了重庆当地资本的认可。同样在7月，三安光电宣布，重庆高永企业管理合伙企业（有限合伙）计划向其控股股东三安电子增资100亿元，这笔资金已经到位，预计将增强重庆三安项目的资金实力，为SiC项目的建设提供更多资源支持。