台积电3纳米夺高通5G霸业

发布者:深铭易购     发布时间:2023-09-26    浏览量:140

【深铭易购】资讯:台积电3纳米再迎重要客户加盟。有消息称,继苹果和中国台湾联发科之后,手机芯片巨头高通的下一代5G旗舰芯片也将由台积电采用3纳米工艺生产。预计最早将于10月下旬发布,成为台积电3纳米工艺的第三个客户。

对于这些传闻,截至昨天(25日)的截稿时点,高通尚未回应,而台积电则保持沉默。业内人士认为,随着相关性能指标的逐步公布,台积电3纳米工艺仍将继续领先,预计将吸引更多大型厂商如辉达(NVIDIA)、超微(AMD)等增加订单。在这方面,台积电的竞争对手如三星、英特尔等恐怕难以望其项背。

去年,高通在骁龙高峰会上发布了基于台积电4纳米工艺的年度5G旗舰芯片“骁龙8 Gen 2”。而前一代高通芯片“骁龙 8 Gen 1”则采用了三星4纳米工艺,后来因散热等问题紧急推出了升级版“骁龙 8+ Gen 1”,并改用台积电4纳米工艺。

高通一直以来都采用多元供应商策略来选择晶圆代工厂。有行业消息称,高通已私下通知手机品牌客户,下一代5G旗舰芯片“骁龙8 Gen 3”预计将于10月下旬发布,并将提供两个版本,分别采用台积电的4纳米(N4P)和3纳米(N3E)工艺。

之前市场一直在猜测台积电的3纳米工艺总产能是否足够满足除苹果以外的其他客户需求。然而,到目前为止,尚未有消息透露高通为何要推出两个版本的骁龙8 Gen 3处理器。

在高通之前,联发科已经与台积电合作,他们的首款采用台积电3纳米工艺的“天玑”系列旗舰芯片开发进展顺利,最近已经完成设计定案,预计明年将开始量产。

此外,联发科将于10月推出基于台积电4纳米工艺的旗舰芯片“天玑9300”,提前布局明年的手机市场竞争。外界普遍认为,联发科已经在开发采用3纳米工艺生产的明年旗舰产品,计划在2024年下半年推出。

目前,台积电的3纳米工艺的主要客户是苹果,苹果最新的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max采用了台积电3纳米工艺生产的A17 Pro芯片,也是台积电首批使用3纳米工艺生产的产品。据传闻,苹果已经预订了台积电3纳米工艺初期的产能。

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