【深铭易购】资讯：台积电3纳米再迎重要客户加盟。有消息称，继苹果和中国台湾联发科之后，手机芯片巨头高通的下一代5G旗舰芯片也将由台积电采用3纳米工艺生产。预计最早将于10月下旬发布，成为台积电3纳米工艺的第三个客户。

对于这些传闻，截至昨天（25日）的截稿时点，高通尚未回应，而台积电则保持沉默。业内人士认为，随着相关性能指标的逐步公布，台积电3纳米工艺仍将继续领先，预计将吸引更多大型厂商如辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等增加订单。在这方面，台积电的竞争对手如三星、英特尔等恐怕难以望其项背。

去年，高通在骁龙高峰会上发布了基于台积电4纳米工艺的年度5G旗舰芯片“骁龙8 Gen 2”。而前一代高通芯片“骁龙 8 Gen 1”则采用了三星4纳米工艺，后来因散热等问题紧急推出了升级版“骁龙 8＋ Gen 1”，并改用台积电4纳米工艺。

高通一直以来都采用多元供应商策略来选择晶圆代工厂。有行业消息称，高通已私下通知手机品牌客户，下一代5G旗舰芯片“骁龙8 Gen 3”预计将于10月下旬发布，并将提供两个版本，分别采用台积电的4纳米（N4P）和3纳米（N3E）工艺。

之前市场一直在猜测台积电的3纳米工艺总产能是否足够满足除苹果以外的其他客户需求。然而，到目前为止，尚未有消息透露高通为何要推出两个版本的骁龙8 Gen 3处理器。

在高通之前，联发科已经与台积电合作，他们的首款采用台积电3纳米工艺的“天玑”系列旗舰芯片开发进展顺利，最近已经完成设计定案，预计明年将开始量产。

此外，联发科将于10月推出基于台积电4纳米工艺的旗舰芯片“天玑9300”，提前布局明年的手机市场竞争。外界普遍认为，联发科已经在开发采用3纳米工艺生产的明年旗舰产品，计划在2024年下半年推出。

目前，台积电的3纳米工艺的主要客户是苹果，苹果最新的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max采用了台积电3纳米工艺生产的A17 Pro芯片，也是台积电首批使用3纳米工艺生产的产品。据传闻，苹果已经预订了台积电3纳米工艺初期的产能。