9月27日，中环领跑集成电路芯片用大直徑硅片新项目建成投产典礼在陶都江苏宜兴举办。无锡市委书记李小敏，上海市省长黄钦、常务副市长朱爱勋、理事长张明康，天津中环半导体材料有限责任公司老总沈浩平，國家集成电路芯片应用材料(我国)有限责任公司老总陈荣玲，十一科技老总、领导班子赵振元，杭州士兰微电子器件有限责任公司经理范伟宏等领导干部和特邀嘉宾参加主题活动。

　　“宜兴中环领跑产业基地是美梦成真的地区，都是中环股份‘造梦’、中环领跑‘筑梦’的地区”。沈浩平在讲话时表达，本次新项目的宣布建成投产经营承重了中环老一代技术工程师和职工的“希望”，此次筑梦也给年青技术工程师们出示了强有力的专用工具、更强的加工厂、更强的标准去冲击性制造行业的新境界。沈浩平注重，电子行业是填满挑戰和风险性的制造行业，必须精英团队励志竭精，不忘初衷，全力慢跑。坚信在无锡市委市人民政府紧紧围绕半导体材料集成电路芯片产业链总体战略部署的推动下，中环领跑8-12英尺集成电路芯片硅片产业链将获得成长快速，并强有力适用政府部门的战略部署。

　　李小敏用跳跃性的上台方法在典礼最后祝福中环领跑持续保持新的超越。在当场任何人的见证人下，李小敏公布中环领跑集成电路芯片用大直徑硅片新项目宣布建成投产。接着，全体人员与会代表参观考察了中环领跑产业基地展览厅和生产流水线，科学规范的工业厂房合理布局、顶级的生产线设备和技术性。

　　据了解，中环领跑集成电路芯片用大直徑硅片新项目是无锡市委市人民政府积极主动促使，落户口宜兴的集成电路芯片产业链卵化新项目。新项目既摆脱了海外在几寸集成电路芯片用硅片行业的垄断性，也保持了“原料在宜兴、集成ic生产制造在城区、封裝在江阴”的集成电路芯片全产业链闭环控制。此新项目自签订落地式到宣布建成投产，历经21六个月，新项目建成投产后，8英尺商品方案年生产能力900万片，12英尺商品年生产能力720万片。集成电路芯片用大硅片生产制造与生产制造新项目即是目前半导体器件生产能力经营规模的扩大，都是很多年来在电子行业技术性与工作经验积淀的再次全面提升，对合理提高中环领跑在半导体材料产业链的竞争优势和在我国半导体材料产业链供应链管理的总体水准具备关键的战略地位。