【深铭易购】资讯：台积电目前正积极扩充CoWoS产能，以满足不断增长的先进封装需求。此外，台积电正着手扩展新一代封装SoIC（系统整合单芯片）产能，月产能计划从目前的约1900片增长至超过3000片。

台积电的SoIC是业界首个采用高密度3D小芯片堆叠技术的产品。通过采用Chip on Wafer（CoW）封装技术和多晶圆堆叠（WoW）封装技术，该技术能够将不同尺寸、功能和节点的晶粒进行异质整合。目前，这一技术已经进入竹南六厂（AP6）进行量产。

据业内透露，目前SoIC技术正处于初期阶段，本年底的月产能预计约为1900片，而到明年同期，预计将超过3000片。有望在2027年达到7000片以上的产能水平。

在客户方面，业界表示，首批采用SoIC搭配CoWoS技术的大客户包括AMD MI300。此外，台积电最大的客户之一，苹果，也对SoIC表现出浓厚兴趣。据悉，苹果将采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正在进行小规模试产，预计在2025年至2026年期间开始量产，并计划将其应用于Mac、iPad等产品上。

有报道指出，台积电积极扩充SoIC产能的主要原因之一是应对不断增长的人工智能市场需求以及苹果产品的旺盛需求。这一举措旨在确保公司能够有效地满足市场需求，并提升其在先进封装技术领域的竞争力。