【深铭易购】资讯：据报道，北美主要的云端服务供应商（CSP），如亚马逊、微软、谷歌等，正在积极投入自主研发的人工智能芯片。最新消息显示，Meta作为另一家CSP巨头，不仅计划在2025年推出第一代自研AI芯片MTIA芯片，而且正在加速投入第二代AI芯片的研发。他们计划采用晶心科技的RISC-V内核，并由台积电5nm家族制程代工，预计最早在2025年完成研发，并于2026年正式发布。

据了解，Meta第一代AI自研芯片MTIA将使用台积电7nm工艺进行量产。该芯片采用台积电7nm制程工艺，运行频率为800MHz，热设计功耗（TDP）仅为25W。在整数运算方面，其性能为102.4 TOPS，而浮点运算方面为51.2 TFLOPS。

根据Meta首次发布的有关AI芯片的论文，每颗MTIA芯片配备两颗晶心科的AX25-V100核心处理器，用于处理AI运算功能。这表明晶心科技的RISC-V IP内核在欧美大厂中得到了认可。

第二代MTIA芯片将继续采用晶心科技的RISC-V内核，并且核心数量有望从原先的两颗进一步增加。目前，该芯片正处于委托设计（NRE）阶段，预计在明年上半年完成研发。业内人士透露，第二代MTIA芯片有望采用台积电5nm家族制程进行生产。由于从研发到设计定案（tape out）再到产品工程验证和试产等过程，以及客户确认采用的时间，预计从2025年上半年完成研发到2026年初正式推出，整个过程将需要32至36个月。