【深铭易购】资讯：11月21日，联发科发布了天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入了天玑8000系列，为高端智能手机的AI创新提供了强大动力。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术和高能效特性，同时在游戏体验和网络连接方面表现出色。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“联发科天玑 8000 系列致力于为更多用户带来旗舰级使用体验。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场带来更多新机遇。”

天玑 8300采用了台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核CPU，使得CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗节省30%。此外，搭载了6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。天玑 8300在游戏、日常应用、影像等场景中为用户带来了丝滑流畅的使用体验。

天玑8300是同级产品中首款支持生成式AI的芯片，最高支持100亿参数的AI大语言模型。该芯片集成了MediaTek AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可以流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。

天玑8300还搭载了MediaTek新一代“星速引擎”，通过独特的性能算法，实时进行资源调度，根据应用的性能需求和设备温度信息，让用户体验高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。星速引擎不仅与游戏应用广泛合作，还将扩展更多类型应用的生态合作，提升用户的APP使用体验。

天玑8300的其他特性包括：

· 支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存，支持UFS 4.0闪存以及多循环队列技术（MCQ）。内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100%。

· 搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，提升终端计算摄影性能，升级拍照和视频录制体验，支持更清晰、更锐利的4K60 HDR视频录制，电池续航更长。

· 集成3GPP R16 5G调制解调器，提供更高速稳定的5G网络体验。天玑8300优化了在信号较弱的网络环境中实现更畅通的5G连接，同时增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持3载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17Gbps。

· 支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，最多可降低5G通信功耗20%，实现更持久的5G续航。

· Wi-Fi 6E性能增强，支持160MHz频宽，支持Wi-Fi蓝牙超连接技术，降低智能手机同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设的时延。

· 支持天玑开放架构，为终端设备提供更具个性化、差异化的用户体验，释放芯片的强大潜能。

使用联发科天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。