【深铭易购】资讯：最新消息传出，英特尔（Intel）计划在明年推出的Lunar Lake处理器将由台积电代工生产，这标志着英特尔CPU芯片将首次委外制造。如果这一消息属实，台积电将在明年同时承接英特尔Lunar Lake的CPU、GPU和高速IO（PCH）芯片订单，这将为台积电的N3B制程产能增加新动力。

有业内人士透露，台积电计划在明年上半年开始量产英特尔Lunar Lake的CPU、GPU和高速IO芯片，采用N3B制程。此前，英特尔仅将GPU委托给台积电代工，例如在Meteor Lake中，GPU和高速IO芯片采用了台积电的5nm制程进行生产。

英特尔一直致力于先进制造技术的发展。张忠谋曾公开表示：“其他公司可能会利用地缘政治的趋势，如果没有全球化和自由贸易，竞争对手将利用这一优势来击败我们。台积电未来几年的挑战将比过去几年更为严峻，甚至可能更为严峻。” 这里的“其他公司”指的是英特尔本身。

据悉，基辛格上任后宣布了一项计划，将在4年内推进5代制程，并取得一系列进展。除了10nm制程的量产，英特尔的第一款采用EUV设备技术的Intel 4制程（相当于台积电的7nm）已在奥勒冈工厂投入生产，搭载这一制程的Meteor Lake处理器即将上市。Intel 3制程将用于数据中心处理器，预计明年上半年将开始出货，代号为Sierra Forest和Granite Rapids。