AMD正式发布MI300,挑战英伟达AI芯片

发布者:深铭易购     发布时间:2023-12-07    浏览量:--

【深铭易购】资讯:当地时间12月6日,美国加利福尼亚州圣何塞,超威半导体(AMD)隆重推出备受期待的MI300系列产品。这标志着AMD在人工智能加速器市场上迎来了一场与英伟达的重大对决,可能是该公司五年历史上最为重要的产品发布。

AMD为市场提供两种最新芯片变体:MI300X是一款高级图形处理器(GPU),专为人工智能计算而设计。另一款是MI300A,将图形处理功能与标准中央处理器(CPU)融合,主要面向人工智能和科学研究领域。

MI300X采用5nm制程,最多包含8个XCD核心,304组CDNA3架构计算单元,8组HBM3核心,显存容量提升至192GB,显存带宽达到5.3TB/s,Infinity Fabric总线带宽达到896GB/s。MI300X芯片拥有超过1500亿个晶体管,内存密度是英伟达H100的2.4倍,内存带宽更是其1.6倍。苏姿丰表示,新芯片在训练人工智能软件方面与英伟达的H100相当,并在推理方面表现更出色。

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MI300A将Zen3 CPU和CDNA3 GPU整合在一颗芯片内,统一采用HBM3内存,使用第4代Infinity Fabric高速总线互联,实现了结构的简化和编程的便捷。MI300A具有228个CDNA3架构计算核心,24个Zen4架构X86核心,4个IO Die,8个HBM3,128GB显存,5.3TB峰值带宽,256MB的Infinity缓存,采用3.5D封装。在OpenFOAM的运行表现上,MI300A的性能超过H100 4倍。

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英伟达一直是人工智能芯片市场的领导者,其H100芯片一直占据主导地位。最新公布的季度销售额约为145亿美元,使其成为市值超过1万亿美元的少数公司之一。

除了AMD,许多科技巨头试图挑战英伟达。英特尔已推出一套人工智能芯片,亚马逊和谷歌也在制造自己的人工智能芯片,微软表示其云服务Azure将首次采用AMD的MI300X AI芯片。AMD的MI300系列有望赢得科技巨头的青睐,为公司带来数十亿美元的收入。根据最新财报,预计该公司第四季度人工智能芯片的收入将达到4亿美元,明年将超过20亿美元。

在接受采访时,AMD的苏姿丰对人工智能芯片市场的发展做出了高度的预测,称到2027年,该市场可能增长到4000亿美元,超过其他预测。研究公司Gartner在8月的预测中认为,到2027年,人工智能芯片市场将达到约1190亿美元,高于今年的约530亿美元。

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