【深铭易购】资讯：12月7日消息，根据韩国媒体《The Elec》的报道，三星近期宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术后，已经大量订购了2.5D封装设备，旨在显著提升先进封装能力，以与台积电等竞争对手如英伟达（NVIDIA）在AI芯片领域的先进封装订单竞争。

报道指出，三星已经成功从日本新川株式会社收购了16套封装设备，目前已收到了7套，并在有需求时考虑进一步增加订购数量。三星期望通过展示其封装和HBM（High Bandwidth Memory）能力，吸引NVIDIA的关注。由于NVIDIA目前供应无法满足庞大的人工智能市场需求，其中台积电CoWoS先进封装产能不足是限制其供应的重要因素。这也促使NVIDIA计划多元化其供应链，而三星则是一个可能性非常高的选择。

此前，NVIDIA表示其目标是在2027年之前从人工智能领域创造高达3,000亿美元的营收。为了支持这一目标，NVIDIA可能会将其下一代命名为Blackwell的GPU中的部分HBM3和2.5D封装订单分配给三星，以减少对台积电等现有供应商的依赖。

一旦三星与NVIDIA展开合作，不仅将有望改善三星内存和先进封装部门的业绩，还有机会获得AMD、特斯拉等公司的订单。然而，这一切仍然取决于三星如何应对市场的庞大需求，特别是在半导体生产、先进封装和内存等技术方面是否能够满足客户需求。