【深铭易购】资讯：联发科在2023年正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，首次采用Cortex-X4+Cortex-A720全大核架构，使用台积电第三代4nm制程工艺。最近，数码博主透露，天玑9400也将延续全大核CPU，采用台积电N3（3nm）平台，不过不会采用4个Cortex-X5大核。

另一位消息源称，天玑9400将于2024年2月开始量产，终端客户包括OPPO、vivo、小米等知名品牌。此外，高通的下一代骁龙8 Gen4芯片也将采用3nm工艺，采用全大核设计，但可能使用自家研发的Oryon CPU核心，其中包括代号为“Phoenix”的大核，以2+6的二丛集架构为特点。

联发科在2023年9月与台积电共同宣布，首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片开发进展顺利，最近已成功流片，预计将在2024年开始量产。这款芯片有望成为天玑9400，利用全新的制程技术，与5nm制程相比，其逻辑密度提升约60%，能效提高18%，在相同速度下功耗降低32%。联发科表示，这款天玑旗舰芯片计划在2024年下半年上市。