【深铭易购】资讯：无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其在中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。虽然财务细节未予公开，但预计该交易将于2024年上半年完成。

Qorvo补充说明，在交易完成后，立讯精密将接管每个工厂的运营和资产，包括房地产、厂房、设备以及现有员工。与此同时，Qorvo将保留在中国的销售、工程和客户支持团队。

Qorvo透露，立讯精密将根据新签订的长期供应协议，负责为Qorvo组装和测试产品。该公司的首席财务官Grant Brown表示：“此次交易进一步推动了我们降低资本密集度的努力，同时支持我们的长期毛利率目标并确保中国客户的连续性。”

该公司指出，北京和德州工厂主要支持Qorvo的集成先进蜂窝产品。Qorvo生产用于5G基站、智能手机以及其他小型设备中的蜂窝和Wi-Fi连接的射频芯片。值得注意的是，Qorvo的最大客户是苹果公司，截至2023财年4月，苹果占据了公司总收入的37%。尽管如此，Qorvo仍然从中国iPhone的强劲需求中受益。此外，Qorvo的其他客户包括华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等知名企业。