【深铭易购】资讯：半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称，其子公司日月光半导体已经租赁了中国台湾福雷电子在高雄楠梓的厂房。此举主要是为了在集团内进行厂房空间整体规划和有效运用，并且扩充日月光的封装产能。

公告显示，中国台湾福雷电子位于高雄楠梓区的厂房建筑总面积约1.56万平方公尺（约4,735坪），使用权资产总金额预计新台币7.42亿元。

产业人士分析认为，此举主要是为了扩充人工智能芯片先进封装产能，但并非与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装相关。台系投顾法人在日前的报告中预测，日月光投控明年的先进封装业绩有望较今年翻倍增长。

目前，日月光投控和晶圆厂正在合作开发先进封装中介层（interposer）相关技术，并且具备CoWoS解决方案，预计最早在今年底或明年年初开始量产。

根据数据显示，日月光在高雄的厂房产能约占日月光投控整体营收的二成，主要提供封装、晶圆凸块及针测、材料、成品测试等服务。高雄厂还着重发展智慧关灯工厂，以高阶制程为主，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和复晶封装（Flip Chip）等，主要应用在车用、医疗、物联网、高速运算、人工智慧、应用处理器等领域。

日月光一直在积极布局各类先进封装技术，其中包括扇出型FOCoS-Bridge封装技术，该技术整合多颗特殊应用芯片（ASIC）和高带宽内存（HBM），旨在抢占制定AI芯片先进封装市场。此外，日月光半导体还推出了整合六项先进封装技术的跨平台整合设计工具，以满足对AI芯片先进封装的需求。