【深铭易购】资讯：Counterpoint数据显示，消费者在2023年购买了约1600万台可折叠手机。预计2027年，超高端手机（包括可折叠手机和传统设计的手机）将占据高端智能手机销量的33%。由于这些手机通常属于所谓的超高端手机类别，即售价在1000美元或以上，因此以销售额来看，占比将更高。为此，携麒麟芯回归高端智能手机市场的华为，将把折叠屏市场作为发力的重点。

据台媒报道，华为最近不仅没有削减折叠屏订单，还对供应链进行了“追加订单”，目标是在2024年出货700万至1000万部折叠屏手机，相比2023年的230万部最高将增长约3倍。有关这一传闻，相关供应链厂商均未置评。然而，对于华为“削减订单”的传闻，一些供应商表示没有这回事。华为折叠屏转轴的主要供应商兆利强调，该公司并未遭大客户削减订单，旗下折叠机相关轴承产品出货一切顺畅，营运也相当正常。

报道称，为了实现这一目标，华为已经开始大规模采购关键零组件CMOS图像传感器（CIS）。这主要是因为，手机CIS在经过了数个季度的持续低迷之后，随着智能手机市场的回暖已开始触底反弹，导致CIS价格开始上涨。此前的消息显示，CIS大厂三星将于一季度涨价25%至30%，这也可能带动其他CIS厂商跟随涨价。为了避免后续价格上涨，CIS自然也就成为华为提前备货的关键元器件。

根据市场传闻，华为折叠屏手机的CIS主要由国产CIS大厂豪威科技（OmniVision）供应，相关备货量随着整机出货目标大幅增长而呈现数倍增长，同时也带来了庞大的CIS后段封测需求。台媒称，豪威科技的CIS后段封测主要由国巨集团旗下的同欣电子和台积电投资的精材科技负责。

同欣电子在日前的法说会上表示，去年第四季度已经观察到四大产线都呈现季度环比增长，尤其是智能手机CIS在库存回补需求带动下，价格开始往正常水平迈进。随着手机需求回升、车用CIS走出库存调整阴霾，同欣电子今年业绩将重返成长轨道，全年获利年同比增长或将超过40%。精材科技也是豪威科技相关封测供应链厂商，主要提供晶圆级尺寸封装，并以手机应用为主。随着智能手机等终端市场需求复苏，精材科技旗下12英寸Cu-TSV（铜导线）制程、MEMS微机电新业务陆续展开接案或小量出货，2024年贡献进一步放大。

除了CIS之外，存储芯片自去年第四季度以来也开始触底反弹，近期更是“涨声不断”，预计也将成为华为备货的重点。此外，麒麟芯片的产能也是华为高端机型出货量能否持续扩大的关键瓶颈。

据市场研究机构Gartner统计，去年上半年折叠手机品牌以三星市占率高达71%，华为以12%位居第二，其余市场主要由OPPO、荣耀、vivo等中国品牌厂商瓜分。

据悉，华为今年将推出三款折叠手机，并持续拓展海外市场，将有望持续拉近与三星在折叠屏市场的差距，同时进一步提升在高端智能手机市场的份额。