【深铭易购】资讯：晶圆代工市场再次传出价格竞争消息，三星正迎头赶上台积电的先进制程，并面临着英特尔积极扩大市场份额的竞争。为了迎接半导体晶圆代工市场激烈的竞争，各家公司纷纷采取降价策略。

根据集邦科技（TrendForce）的调查报告显示，去年第三季度，台积电稳居全球晶圆代工市场的领导地位，市场份额达到57.9％，而台积电在7纳米以下先进制程的营收占比已接近六成。三星紧随其后，占据第二位，市场份额为14.1％，而英特尔的市场份额仅约为1％，排名第九。

英特尔的首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）提出了IDM 2.0战略，该战略包括扩大自有工厂产能、拓展晶圆代工服务以及利用第三方晶圆代工产能。这一强有力的竞争战略引起了业界的广泛关注。

为了更好地发展，英特尔成立了晶圆代工业务的IFS事业群。从今年第一季度开始，IFS事业群的制造部门将独立核算盈亏。根据内部订单规模的计算，预计IFS事业群有望在今年超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂，年收入有望超过200亿美元。

对于三星而言，台积电一直是需要迎头赶上的竞争对手，而英特尔则是一位势头强劲的强大竞争对手。在先进制程的发展进度上，三星计划在2025年底生产2纳米制程芯片，而台积电预计在2024年进行2纳米先进制程的风险试产，并在2025年开始量产。与此同时，台积电还计划在2025年下半年推出其2纳米家族的背面电轨解决方案，并于2026年开始量产。

此外，英特尔正在按计划进行四年五个节点制程的开发，Intel 20A制程正迈向量产准备阶段，而Intel 18A制程计划将在本季度转入进厂阶段。