AMD Zen 6“Ryzen”CPU代号Medusa,2.5D互连、高带宽

发布者:深铭易购     发布时间:2024-01-08    浏览量:--

【深铭易购】资讯:1月8日消息,根据外网爆料,AMD似乎已敲定了下一代Zen 6架构客户端桌面CPU的代号为Medusa,预计将于2025年底或2026年初上市。

除了代号外,AMD的Zen 6客户端CPU(或Medusa)似乎还将采用基于2.5D小芯片设计的全新互连。据说这种设计允许更高的芯片间带宽,以便Zen 6 CCD可以通过每个CCD以及与IOD更快地进行通信。

AMD最新的旗舰GPU——Navi31的芯片设计来看,其中两个MCD堆栈代表双CCD,GCD的一小部分代表IOD。这可能暗示Zen 6“Ryzen”CPU可能再次采用具有单个I/O芯片的双CCD小芯片设计。IOD可能会变得更大以纳入下一代技术,但我们现在还不能确定。

一些额外的细节指出,Medusa CPU不会将CCD堆叠在IOD之上,因为这种设计的成本较高。AMD可能会在未来尝试这些设计,就像他们在Ryzen 5000芯片上进行3D V-Cache堆叠所做的那样,并通过Ryzen 7000 SKU进一步使其成熟。根据此前的信息,AMD Zen 6核心架构代号为“Morpheus”,预计于2025-2026年推出。

随着Zen 5将于2024年推出,预计AMD将在即将发布的版本完成后开始分享关于其下一代Zen 6架构和相应产品的更多信息。

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