【深铭易购】资讯：1月18日消息，根据台媒报道，有关传闻称，台积电计划在今年提升SoIC（系统整合单芯片）产能。据悉，今年底月产能将从2023年底的约2,000片，增加至5,000~6,000片，以满足未来人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的强烈需求。

台积电的SoIC是业界首个采用高密度3D小芯片堆叠技术的产品。通过采用Chip on Wafer（CoW）封装技术，它能够整合不同尺寸、功能和节点的晶粒，目前已经在竹南六厂（AP6）开始量产。据业界消息，去年底SoIC的月产能约为2,000片，原本计划在今年提升到3,000~4,000片，但目前已经上修至5,000~6,000片，并计划在2025年再次翻倍增加产能。

CoWoS技术已经发展了15年，业界估计，台积电CoWoS今年底的月产能可能达到3~3.4万片。台积电将重点发展具备全球领先地位的3D堆叠SoIC技术。业内消息称，首个大客户AMD MI300采用了SoIC搭配CoWoS工艺，这使得AMD在人工智能服务器领域具备更强的竞争力，并成为台积电SoIC技术的代表性应用。

除此之外，台积电最大的客户之一，苹果，对SoIC技术也表现出浓厚兴趣。据悉，苹果将采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正在进行小规模试产，预计在2025~2026年实现量产，并计划应用于Mac、iPad等产品，其制造成本比当前方案更具有优势。

至于另一大客户英伟达（NVIDIA）在台积电先进封装方面，尽管目前主要采用CoWoS封装技术，但业内认为，未来也将进一步引入SoIC技术。在AMD、苹果、NVIDIA等三大厂商的催促下，台积电迫切需要扩大SoIC产能，预示着未来高端芯片制造和先进封装订单已经有望锁定。