【深铭易购】资讯：根据最新产业链爆料，苹果公司有望率先采用台积电的2纳米GAA工艺来制造芯片。与此同时，台积电在接到订单后正计划规划2纳米的产能。按照过去的惯例，台积电最先进的芯片工艺通常首先被苹果采用，然后产能会分配给其他厂商。此外，台积电只有在接到重要客户订单时才会提高产能。

有消息称，苹果还希望优先获得台积电更先进的1.4纳米（A14）、1纳米（A10）工艺的初始产能。台积电2纳米技术的研发进展顺利，预计将按计划采用GAA（全栅极环绕）技术生产2纳米制程节点。位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂最早将于2024年4月开始安装设备，而P2工厂和高雄工厂将于2025年开始生产采用GAA技术的2纳米制程芯片。

台积电在连续13年保持增长后，2023年营收略微下滑4.5%，成功经受住了行业周期下滑的考验。除了英伟达GPU订单的激增外，来自苹果的持续订单也对台积电的业绩起到了重要支持作用。

苹果是台积电2023年3纳米工艺的最大客户，单片晶圆售价近2万美元。2023年，3纳米工艺占台积电代工总收入的6%，约为1300亿元新台币。

台积电在最近的投资者会议上表示，预计到2024年，3纳米技术带来的收入将增长三倍以上，占比可达15%。