【深铭易购】资讯：1月25日，联华电子和英特尔共同宣布，双方将联手开发12纳米制程平台，以迎接移动、通讯基础建设和网络等市场的快速增长。这一长期合作将充分利用英特尔在美国的大规模制造产能和联电在成熟制程方面的丰富晶圆代工经验，以拓展制程组合，同时提供更强大的区域多元和具有韧性的供应链，协助全球客户做出更明智的采购决策。

英特尔资深副总裁兼晶圆代工服务(IFS)总经理Stuart Pann表示，中国台湾几十年来一直是亚洲和全球半导体及广泛技术生态系统的重要组成部分，英特尔致力于与台湾创新企业如联电合作，为全球客户提供更优质的服务。英特尔与联电的战略合作进一步彰显了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。

联电共同总经理王石表示，与英特尔在美国制造的12纳米FinFET制程合作是公司实现成本效益产能扩张和技术节点升级策略的重要组成部分。这一合作延续了我们对客户的承诺，将协助客户顺利迁移到这一关键技术节点，并受益于扩展在北美市场产能所带来的供应链韧性。联电期待通过与英特尔的战略合作，充分利用双方的互补优势，扩大潜在市场，并大幅加速技术发展进程。

这一12纳米制程将充分利用英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，提供成熟度、性能和能耗效率兼具的强大组合。得益于联电在制程方面的领导地位以及数十年为客户提供PDK和设计支援经验，新制程将更有效地提供晶圆代工服务。新制程将在英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，通过充分利用晶圆厂的现有设备，可大幅降低前期投资，并最大程度地提高利用率。

双方将致力满足客户需求，通过与生态系统合作伙伴提供的电子设计自动化(EDA)和IP解决方案，共同支持12纳米制程的设计实现。预计这一12纳米制程将于2027年投入生产。

英特尔在美国和全球已经投资和创新超过55年，除了在爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚设有制造基地外，还在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州设立或规划制造基地。英特尔晶圆代工服务(IFS)在2023年取得了显著进展，与客户建立了良好的互动，包括采用Intel16、Intel3和Intel 18A制程技术的新客户，拓展了持续增长的晶圆代工生态系统。IFS预计在2024年将继续取得进展。