【深铭易购】资讯：台积电2nm计划于2025年开始量产，最近研发进展顺利。据悉，首批2nm产能已受到苹果、英特尔等客户的争相争取，促使台积电计划扩大宝山四期和高雄现有规划之外的第三期，以满足庞大的客户需求。台积电昨日未对相关传闻置评。

近期有业内消息透露，除了苹果预定了台积电2nm首批产能用于2025年旗舰智能手机芯片生产外，英特尔的Nova Lake平台也传出将采用台积电2nm工艺，最早将于2026年推出。

根据台积电客户群发布的产品规划和趋势，业内预测终端应用有望重现过去3nm首批产能的情况。也就是说，除了苹果之外，其他高速运算和与人工智能相关的应用客户也愿意采用这种新架构的2nm制程。由于英特尔先进制程产能不足，除了自行生产外，最早今年Arrow Lake CPU芯片的一部分将由台积电负责。

在台积电的2nm产能规划方面，宝山最大可扩充至四期，据传将用于生产美系旗舰机型。据竹科资讯，先前宝山一期的建设已于去年顺利启用，宝山二期是台积电2nm基地，第一座和第二座厂房都在同时建设中，其中第一个厂房预计将于今年4月投产，公共工程也正在进行中。

台积电高雄厂计划进行2nm的第三期扩充，据传第一期相关设备最早将于2025年第3季度投产，预计将在2026年继续扩大产能。高雄厂区最大可扩充至六个厂房。台积电最近在法说会中指出，由于市场对2nm产能的强劲需求，在高雄厂区晶圆22厂现有建设外，将开始评估开发第三期厂区以扩大2nm制程的产能，并计划向高雄市政府提交后续的租地开发申请。

过去，为了进行2nm的试产前期准备工作，台积电于去年5~6月陆续调动工程师人力到竹科研发厂区，并将晶圆生产调整到竹科宝山20厂，该厂团队为今年的风险试产和明年的量产目标做好了准备。

半导体业界人士也表示，从长远规划来看，中科可能会调整为更先进的制程，但实际情况仍需关注台积电的规划。