SK海力士计划翻倍提升HBM产能

发布者:深铭易购     发布时间:2024-01-27    浏览量:--

【深铭易购】资讯1月25日,SK Hynix宣布计划今年将其高带宽存储器(HBM)产能提升至去年的两倍以上。

SK Hynix在全球三大存储半导体公司中(包括三星电子、美光等),率先于2023年第四季度成功扭亏为盈。截至2023年第四季度,SK Hynix的营业利润达到3460亿韩元(约2.59亿美元),销售额达到11.31万亿韩元,同比增长47.4%,超出了预期的10.47万亿韩元。

证券分析师预测,借助“人工智能(AI)热潮”,该公司明年的营业利润将超过15万亿韩元(约112.3亿美元)。

在最近的业绩发布会上,SK Hynix副总裁兼首席财务官金宇贤(Kim Woohyun)表示,“存储器市场的上升趋势预计将持续到明年。预计存储价格将上涨的客户从去年第四季度开始增加采购订单。新的需求主要来自库存水平较低的PC和移动客户。”他预计,今年上半年DRAM需求侧库存将恢复至正常水平,而NAND下半年也将出现同样的恢复。

SK Hynix计划对新的增长引擎进行大胆投资,通过专注于高附加值产品,如HBM和DDR5,以确保盈利,并满足不断增长的需求。值得注意的是,HBM和DDR5的销售额较上一年分别增长了四倍和五倍。

HBM产能扩大的决定是基于这样的背景。SK Hynix向全球领先的AI半导体公司英伟达供应第四代HBM——HBM3。

为了占据市场领先地位,SK Hynix还专注于下一代产品,其中包括应用于终端AI的高性能移动模块“LPCAMM2”和大容量服务器模块“MCRDIMM”。

分析表明,在人工智能(AI)新需求和行业产量削减的推动下,半导体行业的复苏速度快于预期。

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