【深铭易购】资讯：近期的市场消息中，有报道称英特尔IFS将向英伟达提供先进封装产能。预计最早在今年第二季度，这一合作有望为生产贡献，加速AI芯片供货。

据悉，英伟达的主要先进封装产能供应商包括台积电以及前段部分的委外合作伙伴和后段的oS合作封测伙伴。据设备厂商的估算，台积电在2023年的CoWoS总产能将超过12万片，而在2024年将达到24万片，其中英伟达将占据14.4万至15万片。

在英特尔先进封装的战略布局方面，该公司最近宣布已经实现了业界领先的半导体封装解决方案的大规模量产。其中包括英特尔创新的3D Foveros先进封装技术。Fab 9工厂位于新墨西哥州Rio Rancho，已开始运营。这一生产设施耗资35亿美元，专门采用Foveros 3D封装技术处理芯片，是英特尔旗下首批专注于先进封装技术的工厂之一。

据英特尔透露，为满足市场需求，他们计划到2025年将Foveros 3D先进封装的产能增加四倍。