【深铭易购】资讯：近日，三星晶圆代工厂透露正在研发先进的SF2 GAAFET工艺，媒体报道称，这制造巨头欲在未来2纳米节点领域超越竞争对手。本周二的报道指出，双方已建立开发合作关系，提供在三星代工厂最新全栅极（GAA）工艺技术上开发的下一代ARM Cortex-X CPU。

智能手机芯片组行业观察人士认为，三星3纳米GAA工艺由于良品率问题未达客户预期，台积电似乎在这方面取得胜利。有报道称，下一代3纳米节点的生产目标定为“到2024年底每月生产10万片晶圆”。

Sedaily的文章指出，三星的尖端制造技术已引起知名厂商兴趣，例如赢得了日本最大人工智能公司Preferred Networks的2纳米人工智能加速器订单，以及与全球最大的系统半导体设计公司高通的讨论。

2023年12月的新闻报道称，为保持竞争力，三星领导层正在考虑提供2纳米晶圆代工价格折扣。高通公司可能在评估2纳米SF2 GAAFET工艺，用于未来的骁龙8“Gen 5”芯片组，而三星LSI可能在开发2纳米Exynos 2600 SoC设计。

KB Securities的研究员Kim Dong-won提供专家分析，由于开工率下降，三星代工业务自2023年下半年以来一直表现不佳。最近，包括2纳米在内的先进工艺订单增加，为三星代工业务扭亏为盈提供机会，使其未来能够与台积电展开对等竞争。