【深铭易购】资讯：随着生成式人工智能（AI）市场的爆发，对AI芯片需求的激增推动了相关行业的快速发展。AI芯片领导者英伟达业绩持续攀升，根据最新发布的第四财季报告显示，营收同比激增265%，达到221亿美元，净利润同比飙升769%，达到122.85亿美元，再次刷新历史纪录，推动英伟达市值超过2万亿美元。

作为当前AI芯片中关键的组成部分，高带宽内存（HBM）持续供不应求。在美光宣布今年HBM产能售罄后，最新消息显示，SK海力士今年的HBM产能也已售罄。

SK海力士在2023年度财报中表示，在DRAM领域，公司以引领市场的技术实力积极满足客户需求，主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别增长4倍和5倍以上。

最近，SK海力士副总裁金基泰在一篇博文中表示，尽管2024年才刚刚开始，但今年SK海力士的HBM已经全部售罄。为保持市场领先地位，公司已经开始为2025年做准备。此外，PC、智能手机等设备对AI应用的需求将提升HBM3E销量，DDR5、LPDDR5T等产品的需求也有望增加。

在去年12月的财报会议上，美光CEO Sanjay Mehrotra透露，由于生成式AI的火爆，美光预计2024年的HBM产能将全部售罄。其中，2024年初量产的HBM3E有望在2024财年创造数亿美元的营收。

据悉，SK海力士的HBM3E在1024位接口上拥有9.6 GT/s的数据传输速率，单个HBM3E内存堆栈可提供1.2 TB/s的理论峰值带宽，对于由六个堆栈组成的内存子系统来说，带宽可高达7.2 TB/s。

下一代的HBM4将采用2048位接口，将每个堆栈的理论峰值内存带宽提高到1.5 TB/s以上。为了实现这一目标，HBM4需要具有约6 GT/s的数据传输速率，有助于控制下一代DRAM的功耗。同时，2048位内存接口需要在内插器上进行复杂的布线，或者仅将HBM4堆栈放置在芯片顶部。在这两种情况下，HBM4都会比HBM3和HBM3E更昂贵。

目前，SK海力士已经启动了HBM4的研发。关于HBM4的量产时间，SK海力士、三星、美光这三家HBM大厂都计划在2026年开始大规模生产。

近期有传闻称，SK海力士将在美国印第安纳州建立先进封装厂，主要以3D堆叠制程生产HBM，未来将整合到英伟达的AI GPU中，并有可能转向堆叠在主芯片之上，为其提供更大的支持。

根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍增长至49.76亿美元，增长率高达148.2%。

具体而言，目前HBM消耗最多的是AI GPU产品，而FPGA搭载HBM的使用量将在2025年后显著增长，主要受益于推动推理模型建设和应用。

在供应商方面，目前SK海力士、三星、美光是全球仅有的三家HBM供应商。数据显示，在2022年HBM市场中，SK海力士占据50%的市场份额，三星占40%，美光占10%。