【深铭易购】资讯：当地时间2月26日，美光科技宣布已开始批量生产HBM3E，该公司周一(26 日) 盘前股价上涨逾4%。美光的24GB 8H HBM3E 将成为NVIDIA H200 Tensor Core GPU的一部分，该GPU将于2024年第二季度开始发货。

美光表示，HBM3E（高带宽存储器3E）的功耗将比竞争对手产品低30%，并有助于满足对为生成型AI 应用提供动力的芯片不断增长的需求。

美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana 表示：“美光科技凭借这一 HBM3E 里程碑实现了三连胜：上市时间领先、一流的行业性能以及差异化的能效概况。”“人工智能工作负载严重依赖内存带宽和容量，美光处于有利位置，可以通过我们业界领先的HBM3E 和 HBM4路线图以及我们用于人工智能应用的完整DRAM和NAND解决方案组合来支持未来人工智能的显着增长。”

英伟达将在其下一代H200 图形处理单元(GPU) 中使用该芯片，预计将于第2 季开始发货，并超越当前的H100 芯片；后者为该芯片设计公司带来了收入的大幅增长。

由英伟达供应商SK海力士领导的市场对用于AI 高带宽存储器(HBM) 芯片的需求，也引发投资人对美光能够经受住其他市场缓慢复苏的希望。

HBM 是美光科技最赚钱的产品之一，部分原因在于其构造所涉及的技术复杂性。该公司先前曾表示，预计2024 财年HBM 营收将达到“数亿”美元，并在2025 年继续增长。