【深铭易购】资讯：据韩媒报道，三星电子已成功获得GPU巨头英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。

市场人士指出，三星的高级封装（AVP）团队将向GPU制造商提供中介层和I-Cube（2.5D封装）服务，而高带宽存储（HBM）和GPU晶圆生产将由其他公司承担。

目前，通过2.5D封装技术，可以将多个芯片（如CPU、GPU、I/O界面、HBM等）平均放置在中间层上，完整封装成单一系统芯片。台积电将这种封装技术称为CoWoS，而三星则称之为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列等数据中心AI都采用了这种先进封装技术。

自去年以来，三星一直致力于为其2.5D封装服务争取客户。三星向客户提议，将为AVP团队分配足够的人员，同时提供自己的中介层晶圆设计。

据了解，三星将为英伟达提供2.5D封装，其中包含四个HBM芯片。三星已经拥有放置8个HBM芯片的封装技术。

同时，为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当HBM芯片数量达到8个时，三星为此开发了中介层的面板级封装技术。

英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能（AI）芯片的需求增加，这意味着台积电的CoWoS产能将不足。而三星在拿下英伟达的2.5D先进封装订单之后，也有机会为三星带来后续的HBM订单。