【深铭易购】资讯：台积电近日宣布在美国兴建2纳米生产线，备受关注的同时，外界也持续关注中国台湾扩产的进展。根据最新行业消息，目前宝山的2纳米项目按计划稳步进行，而高雄的2纳米工厂则呈加速态势，预计年底将开始陆续投入设备，两个工厂初期的月产能预计将达到约3万至3.5万片，到2027年，它们的合计产能将突破10万片，成为下一代工艺的主流制造基地。

供应链透露，台积电的2纳米生产基地位于竹科和高雄，宝山项目计划在第二季度开始设备投产，今年年底将建成“mini line”，明年第四季度开始量产，初期的月产能预计约为3万至3.5万片；而高雄工厂的设备安装也将提前至今年年底，目标是在2026年上半年开始量产，初期月产能规划与宝山相似。

消息还透露，一旦宝山和高雄工厂正式量产，它们将进入产能提升阶段，到2027年，两个工厂的合计产能将达到11万至12万片，届时它们将生产第一代和第二代2纳米芯片，以及背面供电N2P芯片。至于下一代1.4纳米（A14）芯片预计将在2027年下半年开始量产，可能会在台中工厂生产。

在客户方面，苹果仍然是主要客户，生产旗舰智能手机芯片，而英特尔也表达了引入2纳米芯片的意愿，其他大客户如AMD、英伟达、联发科也预计会陆续跟进。根据工艺计划，今年iPhone 16将采用N3E工艺，明年新机将采用N3P工艺，因此预计到2026年才会有第一款台积电2纳米芯片的终端产品上市。

台积电法务团队透露，N2工艺将引入背面供电解决方案，最适用于高性能计算等应用。通过背面供电技术，速度可提升10%至12%，逻辑密度可提升10%至15%。预计将在2025年下半年推出该技术，并在2026年开始量产。