【深铭易购】资讯：中国台湾供应链人士表示，台积电先进封装技术CoWoS的产能需求依然强劲。即使在2024年实现产能翻倍并与OSAT企业合作，仍难以完全满足客户需求。

台积电正与日月光积极合作，后者能够提供完整的2.5D CoWoS封装和测试服务。随着人工智能（AI）技术的发展，先进封装技术无疑将成为未来AI芯片的主流工艺。台积电高管此前表示，由于客户对CoWoS需求激增，部分订单溢出由安靠、日月光等分包商承担，这些分包商已启动相关环节的产能扩张计划。

终端用户产品需求正在逐渐回暖，这也是市场复苏的关键。长期来看，汽车、高性能计算（HPC）、人工智能物联网（AIoT）的需求将支持半导体市场的持续增长。

供应链人士指出，全球封测巨头纷纷在世界范围内扩建工厂，新加坡、马来西亚和日本有望成为海外扩张的首选目的地。未来将重点关注这三个地区的机遇和挑战。

业界分析认为，大多数中国台湾半导体制造商在选择海外扩张地点时，都会考虑五大因素：政府补贴、人才供应、上下游供应链健康度、当地客户支持以及基础设施完善程度。

台积电总裁魏哲家在财报电话会议中提到，安靠已宣布计划在美国建设先进封测工厂，地点接近台积电亚利桑那州芯片代工厂。双方正积极合作，以满足当地客户需求。