【深铭易购】资讯：据韩国媒体报道，三星已成功与处理器大厂AMD签订了一项价值30亿美元的新供应协议。根据协议，三星将向AMD供应HBM3E 12H DRAM，这些内存预计将用于AMD Instinct MI350系列AI芯片。在此协议中，三星还同意购买AMD的GPU作为交换HBM产品交易的一部分，但具体产品和数量尚未明确。

早在2023年10月，三星在“Samsung Memory Tech Day 2023”活动中宣布推出了代号为Shinebolt的新一代HBM3E。2024年2月，三星正式宣布开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，该产品拥有12层堆叠结构，带宽高达1280GB/s，容量达到36GB，是目前带宽和容量最高的HBM产品。

据悉，HBM3E 12H采用先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使12层产品具备与8层产品相同的高度规格，以满足当前HBM封装要求。这种技术预计将带来更多优势，尤其在更高的堆叠方面，因为行业正在寻求减轻更薄芯片带来的芯片翘曲问题。三星通过持续降低NCF材料的厚度，创造了业界最小的芯片间隙（7μm），同时消除了层间空隙。与HBM3 8H产品相比，这些努力使垂直密度提高了20%以上。三星先进的TC NCF技术还通过在芯片之间使用不同尺寸的凸块来提高HBM的热性能。在芯片接合过程中，较小的凸块用于信号区域，而较大的凸块则用于散热位置。此方法还可提高产品的产量。

三星表示，随着人工智能应用呈指数级增长，HBM3E 12H将成为未来需要更多内存的系统的最佳解决方案。其更高的性能和容量尤其能帮助客户更灵活地管理资源，并降低数据中心的总拥有成本（TCO）。在AI应用中，预计使用HBM3E 12H将比HBM3 8H提高AI训练的平均速度34%，同时推理服务的用户数量可扩展11.5倍以上。目前，三星已经开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计将在今年上半年实现量产。

此前有市场消息称，AMD计划在2024年下半年推出Instinct MI350系列AI芯片，这是Instinct MI300系列AI芯片的升级版本。这些芯片将采用晶圆代工龙头台积电的4nm制程技术，以提供更强大的运算性能并降低功耗。由于将采用12层堆叠的HBM3E，这也将进一步提高传输带宽，并增加内存容量。