【深铭易购】资讯：据台湾业内消息人士透露，台积电（TSMC）紧急下单大量CoWoS封装制造设备，以扩大其产能。消息人士指出，台积电在多个场合表示，未来几年内AI服务器市场将带来可观收益，并且公司近期调整了产能规划，已向供应链发出CoWoS相关设备订单。

台积电未来三年将处于持续扩张模式，预计从2024年第四季度至2026年，龙潭、竹南、台中、台南、嘉义及新宣布兴建的嘉义AP7厂将陆续启用。2024年年底，台积电CoWoS月产能将达到3.6万片晶圆，比前一年翻倍；预计2025年这一产能将扩大至5万至5.5万片。

据悉，包括宏塑科技、Scientech、GMM Corp和GPM Corp在内的供应链合作伙伴已经加快生产，以满足台积电的订单需求。消息人士称，这些公司的新订单排期已延长至2026年。

设备行业的消息人士表示，目前所有AI芯片厂商都在争相抢占台积电的产能。除了提前锁定未来三年50%产能的英伟达之外，AMD、谷歌、英特尔、微软、Meta、亚马逊AWS以及特斯拉等大型公司也在台积电的代工服务客户名单中。

台积电此前表示，所有AI公司都是其客户，预计到2028年，服务器用AI处理器将占台积电整体收入的20%以上。保守估计，台积电2028年的营收将超过1200亿美元，其中人工智能芯片业务将贡献至少240亿美元。