【深铭易购】资讯：根据韩媒报道，为了迎合市场需求，三星和SK海力士已将超过20%的DRAM生产线转换成HBM生产线。

在由三星证券主办的投资者关系会议上，于5月9日至10日举办，两家公司表示，DRAM产量将根据需求做出相应减少。

而在五月初，SK海力士的社长兼CEO郭鲁正（Kwak Noh-jung）曾表示，公司的HBM生产方面，今年产能已全部售罄，即将生产的产品也基本售罄。三星电子公司则表示，其HBM产量亦已售罄。一位三星电子的投资者关系官员表示：“考虑到供需状况，到2025年HBM不会供过于求。”

这位三星官员指出，公司在8层HBM3E芯片方面与SK海力士的差距已经缩小，同时在12层HBM3E市场处于领先地位。三星计划最早在2024年第二季度开始生产12层HBM3E芯片。

这些信息表明，尽管面临激烈的市场竞争和价格波动的挑战，三星电子和SK海力士仍然对存储芯片市场的前景持乐观态度，并正在通过调整生产线和签订长期供应合同来应对不断增长的市场需求。

此外，这两家公司还对传统DRAM和固态硬盘（SSD）的价格前景持乐观态度，认为它们将保持价格稳定。三星官员表示：“我认为今年DRAM价格不会下降，SSD需求的增长是一个长期趋势。”