【深铭易购】资讯：有消息称，今年全球无晶圆厂半导体和IT大厂将开始采用3nm制程作为主要制程，预计大部分订单将分配给台积电，这可能导致台积电与三星代工的市占率差距进一步拉大。

业界消息人士透露，截至6月17日，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果和谷歌等七家公司已采用台积电的3nm工艺。据悉，三星代工部门一直想争取的谷歌和高通最终也选择了台积电。

谷歌的Tensor处理器在第四代之前一直由三星代工，但从引入3nm工艺的第五代开始，将转为下单台积电。去年，人们普遍预计高通的骁龙8 Gen 4首批芯片将外包给台积电生产。

尽管三星三年前宣布开始量产3nm工艺，但在争取客户方面仍面临困难。2022年6月，三星在业界率先实现3nm环栅（GAA）工艺量产。然而，第一代3nm节点（SF3E）在良率和效率方面的表现未达预期，仅在加密货币挖矿等小众市场得到应用。此外，据报道，三星系统LSI部门开发并采用三星代工3nm工艺生产的Exynos 2500良率也不理想。

业内专家指出，三星代工3nm工艺的主要问题在于低良率和低能效。分析显示，尽管三星电子非常注重控制功耗和发热量，但其性能仍比台积电低10%至20%。随着人工智能（AI）服务在移动和服务器市场的扩展，芯片能效已成为关键因素。

台积电与三星电子在晶圆代工市场份额上的差距正在扩大。根据TrendForce的数据，三星电子的市场份额从去年第四季度的11.3%小幅下降至今年第一季度的11%。与此同时，尽管智能手机需求下降，但台积电的市场份额在同一时期从61.2%上升到61.7%。

此外，从2nm工艺开始，三星电子计划通过引入背面供电（BSPDN）技术大幅改善能效问题。三星最初计划在2027年后实现商业化，但现已决定加快采用该技术，目标是在明年或2026年开始大规模生产2nm工艺。