【深铭易购】资讯：近期，面板级扇出型封装（FOPLP）成为市场关注焦点，带来了对载板/基板材料的重大改变。随着集成电路（IC）尺寸的增大，传统载板可能会出现翘曲问题。行业相关人士指出，尽管玻璃基板能够克服翘曲问题并具有优良的电气性能，但其易碎性和加工难度等缺点也不可忽视。

英特尔是玻璃基板技术的先行者，同时AMD和三星也表达了采用玻璃基板技术的意向。据英特尔介绍，玻璃基板相较于传统载板，在化学和物理特性上更为优越，能够实现高达10倍的互连密度提升。此外，玻璃基板能够将单个封装中的芯片面积增加50%，从而容纳更多的Chiplet，同时通过提高平整度，减少光学邻近效应（OPE）达50%，提升光刻聚焦深度。

英特尔计划在2026年开始量产玻璃基板，这项技术经过十多年的研究和完善。三星电机也在CES 2024上宣布正式进军半导体玻璃基板市场，预计2025年推出原型产品并于2026年实现量产。AMD则正在评估多家半导体载板企业提供的玻璃基板样品性能，预计最早在未来数年内引入玻璃基板技术，以增强其HPC产品的竞争力。

目前，台积电尚未公布玻璃基板相关技术。GB200芯片预计将于2024年下半年交付，这可能会产生一定的时间差。台积电资深副总张晓强指出，对新材料的探索需要长期投入和验证，其大规模量产和商业化的时间点仍需时间确认。

设备制造商指出，仍需解决一些问题，如防止玻璃边缘开裂、分割大块玻璃基板以及保护玻璃基板不受输送带影响等。晶圆代工厂需要投入资金推动产业链的设计变革。