【深铭易购】资讯：在人工智能（AI）浪潮的推动下，全球半导体产业正进入新一轮结构性调整阶段。晶圆代工市场无论是先进制程还是成熟制程，价格持续上涨逐渐成为行业新常态。其中，长期低迷的成熟制程市场也终于迎来回暖，代工报价开始明显上调。

在7纳米及以下先进制程领域，台积电依然占据主导地位，几乎垄断了全球大部分AI芯片订单和利润。供应链消息显示，台积电5纳米以下先进制程报价持续上调，其美国晶圆厂的代工价格甚至上涨了约10%至20%。

相比之下，三星电子与英特尔的晶圆代工业务目前仍处于亏损阶段。而世界先进、力积电、联电以及中芯国际等第二梯队晶圆厂，则随着AI需求增长以及成熟制程市场复苏，迎来了调价和盈利能力改善的机会。

供应链人士指出，在2纳米制程领域，台积电依然保持较强的议价能力。不过，即便报价较高，客户也没有出现大规模转单的情况。除了特斯拉和高通等少数企业外，目前台积电5纳米、4纳米和3纳米制程产能利用率已达到100%，订单需求持续强劲。

业内分析认为，2纳米及以下先进制程由于采用全新的晶体管架构与材料技术，制造难度和资本投入显著提升。以NVIDIA和AMD为代表的高性能计算与AI服务器芯片厂商，在竞争中对制程稳定性与良率要求极高。由于单颗芯片价值昂贵，一旦出现良率波动或量产延期，可能带来巨额营收损失，因此客户通常不会轻易更换代工厂。

此外，转向其他晶圆厂还意味着需要重新进行芯片设计验证，同时承担新的良率风险和生产周期延误，机会成本非常高。这些因素进一步巩固了台积电在先进制程领域的领先地位。

在电价上涨、原材料成本上升以及海外建厂投资增加的背景下，台积电仍通过优化产品组合和长期合作协议，将部分成本压力转嫁给客户，从而保持稳定的盈利能力。此前公司已将长期毛利率目标由53%上调至56%以上。

与先进制程市场形成对比的是，成熟制程市场在经历数年的库存调整后，正在逐步恢复正常。随着汽车电子、工业控制、电源管理及商业应用芯片需求回升，8英寸及部分12英寸晶圆产能利用率明显改善。

世界先进董事长方略表示，AI应用正在带动整体半导体需求增长，目前商业与工业领域的半导体库存已回到健康水平，成熟制程需求持续走强。当前世界先进的订单能见度约为三个月，整体市场呈现供不应求的局面。

数据显示，世界先进2025年第四季度毛利率为27.5%，预计2026年第一季度将回升至30%以上；产能利用率也从此前的75%提升至约80%至85%。方略指出，随着产能逐渐趋紧，公司将持续扩大投资并深化与客户的合作关系，毛利率回到30%以上具备可行性。

与此同时，力积电和新唐科技的晶圆代工业务也陆续宣布上调价格。力积电自3月起全面调涨8英寸和12英寸晶圆代工报价，而新唐科技则计划自2026年4月1日起调整价格，整体涨幅约为20%。新唐向客户表示，调价主要是由于全球半导体产业环境变化，供应链成本结构与产能布局出现明显调整。

供应链消息还透露，中芯国际与华虹半导体也在逐季调整晶圆代工报价。随着需求回暖，8英寸与12英寸部分成熟制程长期存在的价格竞争局面正逐渐结束。