英伟达H200订单Q3开始交付 B100明年上半年出货

发布者:深铭易购     发布时间:2024-07-03    浏览量:--

【深铭易购】资讯:据报道,英伟达AI GPU H200的上游芯片已于Q2下旬开始量产,预计在Q3后期将大规模交付。然而,英伟达Blackwell平台的上市时间已提前至少一到两个季度,对终端客户采购H200产生了影响。

供应链消息显示,目前待交付的客户订单仍主要集中在HGX架构的H100,而H200的订单比例较低。预计Q3量产交付的H200主要面向英伟达DGX H200;至于B100,已有部分可见度,预计出货时程将安排在明年上半年。

作为H100 GPU的升级产品,H200基于先进的Hopper架构,首次采用HBM3e高带宽内存技术,大幅提升了数据传输速度和内存容量,特别适用于大型语言模型应用。英伟达官方数据显示,处理Meta公司Llama2等复杂大语言模型时,H200在生成式AI输出响应速度上提升了最高45%。

H200被定位为英伟达在AI计算领域的重要产品,不仅继承了H100的优势,还在内存性能上取得了显著突破。随着H200商业化应用的推进,对高带宽内存的需求预计将持续增长,这将进一步推动整个AI算力硬件产业链的发展,尤其是涉及HBM3e供应的市场机会。

另一方面,B100 GPU将采用液冷散热技术,散热成为芯片性能提升的关键。英伟达H200 GPU的TDP为700W,而B100的TDP预计接近千瓦,传统风冷技术可能无法满足芯片工作中的散热需求,因此全面采用液冷技术。

英伟达CEO黄仁勋表示,从B100 GPU开始,未来所有产品的散热技术都将转向液冷。银河证券认为,B100 GPU在性能上至少是H200的两倍,将超过H100的四倍。芯片性能的提升不仅源于先进制程,也与散热技术密切相关。

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