【深铭易购】资讯：据《日经新闻》报导，由于看好AI和减碳市场的扩展，索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体厂商已经确定了2021-2029年度的设备投资计划，预计在2029年前累计投资5万亿日元，主要用于增加在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像传感器、逻辑半导体等产品的产量。

报导指出，索尼计划在2021-2026年度期间投资约1.6万亿日元，增产CMOS图像传感器等产品，并计划在熊本县新建一家工厂。另外，由于看好AI数据中心和电动车市场的扩展，日本厂商纷纷增加功率半导体的产量。其中，东芝和罗姆合计将投资约3,800亿日元，增产硅（Si）制和碳化硅（SiC）功率半导体；三菱电机计划在2026年度将SiC功率半导体的产能提高至2022年度的5倍，并将投资约1,000亿日元在熊本县新建工厂。三菱电机社长漆间启表示，“将构建能够与全球龙头厂英飞凌相竞争的体制”。

资料显示，日本半导体在1988年时占有全球市场的50%，但自1990年代以来，日本企业在投资竞争中败给了台湾和韩国厂商，因此在2000年代后相继退出了先进制程研发，至2017年市占率跌破10%。不过，日本政府近年来积极振兴半导体产业，在AI所需的最先进逻辑半导体领域，日本政府已决定对Rapidus提供最高9,200亿日元的援助。Rapidus计划在2025年4月试产2nm芯片，并在2027年实现量产。

据英国调查公司Omdia指出，总部设在日本的半导体厂商在2023年的销售额市占率为8.68%，同比增加了0.03个百分点，这是7年来首次增长。Omdia分析师南川明指出，“企业相继进行大规模投资，2024年以后日本企业的半导体产量将上升，市占率将持续复苏”。

日本经济产业省的目标是到2030年将包括台积电等海外企业在内的日本产半导体销售额提高至约15万亿日元，是2020年的3倍。