英特尔Xe2独显将采用台积电4nm工艺

发布者:深铭易购     发布时间:2024-07-08    浏览量:51

【深铭易购】资讯:据DigiTimes报道,英特尔计划在其Arc Battlemage“Xe2-HPG”独立GPU上采用台积电的4nm工艺节点。虽然核心数量仍为32个,但升级为第二代核心,相较于上一代的台积电6nm的Arc Alchemist,性能将显著提升。

据介绍,用于Arc Battlemage独立GPU的Xe2架构相比现有的Arc Alchemist Xe1 GPU有多项改进和新功能。虽然这系列产品是英特尔的顶级独立GPU,但确实带来了显著的性能提升。

以下是有关Battlemage“Xe2”独立GPU的一些传闻功能:

· 性能提升高达50%与Alchemist相比;

· 采用新一代内存子系统和压缩技术;

· 改进的光线追踪体验;

· 微体系结构改进;

· 采用下一代基于ML的渲染技术;

· 最新的DeepLink功能;

· 出色的游戏性能。

随着台积电4nm工艺的应用,英特尔Arc Battlemage“Xe2”独立GPU的性能将会是颠覆性的。据台积电数据,其4nm节点性能比5nm提高了11%。因此,性能提升将远超过6nm。

据传言,英特尔计划在2024年推出两款基于Arc Battlemage的GPU,代号为BMG-21和BMG-31。同时,英特尔的第二代Arc集成GPU也将升级为基于台积电4nm的新Arc Battlemage Xe2-LPG架构,首发搭载于英特尔Lunar Lake/Arrow Lake的第二代酷睿Ultra 200系列处理器。

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