【深铭易购】资讯：最近有消息称，台积电正在与群创进行接触，并对群创位于台南的第五代LCD面板厂（5.5代线）进行实地勘察，以期与群创合作，扩展其先进封装布局。

对此传闻，群创表示不对市场猜测做出任何评论，台积电也未对此事作出回应。

此前，有业界消息称，美光公司有意以180亿元新台币收购群创2023年关闭的台南四厂5.5代线厂房。最新消息显示，为了应对先进封装布局的需求，台积电最近已派遣人员前往群创台南四厂5.5代线厂房进行实地考察，并表示“非常满意”。台积电希望将该厂区纳入未来的先进封装重点发展基地。

消息人士透露，相较于美光，台积电提供给群创的合作条件颇具吸引力。群创有望在本周内对美光与台积电竞购事宜做出决定。

在7月18日的财报会议上，针对CoWoS先进封装的供需状况和产能进展，董事长魏哲家表示，人工智能芯片推动了CoWoS先进封装需求的持续强劲。预计2024年和2025年CoWoS的产能将实现翻倍增长，并期望到2025年供应紧张的状况得到缓解，2026年实现供需平衡。

对于台积电在CoWoS以外其他先进封装技术的布局，魏哲家提到，台积电持续关注扇出型面板级封装（FOPLP）技术，尽管目前相关技术尚未成熟。他个人预计，FOPLP技术将在三年内趋于成熟，台积电将继续研发该技术，以做好准备。