【深铭易购】资讯：7月22日消息，为了减少对外购AI芯片的依赖，传闻微软投资支持的生成式AI应用大厂OpenAI已经开始自行设计与生产相关芯片的计划，并且已接洽包括博通（Broadcom）等多家芯片设计服务大厂。不过，OpenAI可能不会自建晶圆厂生产芯片，台积电将有机会为OpenAI提供制造芯片的产能。

最新报道称，原本计划募资7万亿美元建晶圆厂生产自研AI芯片的Sam Altman在与台积电协商后，其计划将有所调整。因此，OpenAI计划将募集的资金用于设立一家合资的芯片设计公司，进行AI芯片的开发设计，然后将其AI芯片的设计交由台积电生产。

此外，传闻OpenAI还招募了前谷歌TPU负责人理查德·何（Richard Ho）和前Lightmatter芯片工程负责人组建AI芯片设计部门。OpenAI还与博通进行了谈判，可能涉及芯片设计服务及相关半导体IP方面的合作。

事实上，与GPU大厂英伟达类似，博通因其网络和ASIC业务成为了另一只炙手可热的AI芯片企业。博通所开发的产品可以实现人工智能服务器连接，并允许开发人员根据客户需求开发定制芯片。因此，博通的股价在过去12个月中上涨了78%。

市场人士预期，OpenAI的自研AI芯片性能将与英伟达产品类似。然而，设计芯片需要多年的经验，这样的产品预计至少要到2026年才能上市。尽管由于台积电等晶圆代工制造商的崛起，流程有所简化，但相关AI设计公司仍需投入大量时间和成本来完成这些工作。

报道称，OpenAI和台积电的商谈在改变Sam Altman自建晶圆厂造芯片的计划方面发挥了作用，因此接下来的重点在于OpenAI产品的产能分配以及英伟达产品的产能分配上。如果OpenAI承诺下订，台积电也愿意提供产能。

英国《金融时报》也报道了Sam Altman与博通之间的讨论，并指出OpenAI对于其他竞争对手积极建立AI算力基础架构的情况不会袖手旁观，尤其是在面对直接竞争时。报道还指出，OpenAI与博通一起参与了更广泛的AI产业发展计划，这些计划需要大量资金投入。对此，OpenAI并未发表评论。