【深铭易购】资讯：三星电子昨日（31日）召开投资人财报会议，宣布上季度晶圆代工业务获利好转，预计下半年晶圆代工业务的移动需求将回升，同时AI与高速运算（HPC）应用需求将持续增长。三星预期全年晶圆代工业务的营收成长率将超越整体市场水平，显示其对台积电晶圆代工地位的持续挑战。

根据外电报道，三星晶圆代工主管提到，主要应用需求的复苏推动了获利的连续增长。半导体部门在今年第二季度晶圆代工业务的获利持续上升，5纳米以下技术的新订单有所增加，AI和HPC客户群比去年增长了一倍。

三星还表示，随着2纳米GAA制程套件的开发和分发，将支持客户推进产品设计，这是2025年大规模生产2纳米技术的准备工作的一部分。

三星晶圆代工预计，下半年移动需求将反弹，AI和HPC需求将激增，晶圆代工市场将增长，特别是先进技术领域。包括5纳米以下的先进技术中，第二代3纳米GAA技术将全面量产，预计营收增长将超过市场水平。

三星计划扩大AI和HPC应用订单量，目标是在2028年客户群较2023年增加四倍，营收较2023年增加九倍。

三星今年进入第一代3纳米GAA制程的第三年，良率已成熟，第二代3纳米GAA制程将在下半年量产，首先应用于可穿戴产品。

三星电子美国晶圆代工厂也在积极追赶台积电的进度。外电报道，三星计划将新厂的制程延伸至2纳米。晶圆代工大客户如NVIDIA、AMD和高通（Qualcomm）都位于美国，三星提高先进制程产能，主要是为了在美国增强竞争力，与台积电和英特尔竞逐订单。

台积电位于美国亚利桑那州的晶圆21厂第二厂预计将在2028年生产2纳米芯片，并设立第三厂以满足强劲的客户需求。台积电在美国的布局清晰明确，而韩媒引述业界消息称，三星考虑将兴建中的美国德州晶圆代工厂的芯片制程从4纳米改为2纳米，并最快将在第三季度做出决定。